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Die Funktion von Wärmeleitpaste in der Elektronik
Wärmeleitpaste, auch bekannt als Wärmeleitpaste, ist sowohl hinsichtlich ihrer Struktur als auch ihres Designs eine der wichtigsten Komponenten eines Gerätes. Sie wird zwischen zwei wärmeerzeugenden Teilen platziert, genauer gesagt zwischen einer CPU und einem CPU-Kühlkörper. Sie hilft dabei, die Mikrohohlräume zu füllen, um die Wärmeübertragungsfähigkeit zwischen den beiden Teilen zu erhöhen. Ohne EGR wären diese Mikrohohlräume mit einem Isolator gefüllt, und dieser Isolator wäre Luft, die mit anderen Worten ein schlechter Wärmeträger ist. Diese Verbindung ist so konzipiert, dass sie gegen verdampfte empfindliche Komponenten wirkt und im Verhältnis zu ihrer Leistung Wärme ableitet. Interessant ist auch, wie sich ihr Anwendungsbereich erweitert, sodass sie von Computern bis hin zu Industriemaschinen reicht.